深圳市泰金田科技有限公司成立于2004年，总部坐落于深圳，属于国家高新技术企业。

       公司主营业务涵盖：高通蓝牙音频方案设计开发，以及EMMC，EMCP，UMCP，LPDDR4x/5x等系列拆机存储芯片的植球，生产，测试一体化服务。       

       EMMC 8G/32G/64G/128G等系列

       EMCP1+8G,2+16G/221FBGA,2+32G/254FBGA,4+32G/254FBGA,4+64G/254FBGA ,8+128 G等系列

       LPDDR4x 2GB/4GB/8GB等系列

       LPDDR5x 4GB/8GB等系列

       公司长期深耕ARM架构芯片、存储芯片的拆解测试与再生利用技术研发，持续迭代优化测试工艺。配备有专业的软硬件技术团队，全套的精密测试设备，搭建了标准化再生利用芯片量产的生产产线。

       公司以技术创新为核心发展理念，具备独立自主的研发创新能力，高度重视知识产权布局，目前已拥有发明专利12项、实用新型专利70项，软件著作权5项。

       公司业务覆盖研发、生产、销售、技术服务全流程，专注为客户提供高性能、高稳定性的产品和解决方案，产品广泛应用于消费电子，工业控制等各大领域。